最小市值的半导体公司，但是市场不知道它是半导体公司。

三新材有两家子公司：

三泓着重针对太阳能领域的超硬材料布局，包括今年定增的4100万km超细金刚线产线。

另一家则是在去年12月份低调成立的三晶半导体公司，三晶在注册时即拿出6%的股份由核心骨干认缴。核心人员愿意真金白银拿出来实缴，也体现对三晶前景的看好。

三超新材对于自身半导体设备的产能规划一直规避回答，今天我来揭开答案。

三超新材在去年9月份即提交镇江环保局《年产62.2万片半导体用精密电镀金刚石工具改造项目环境影响报告书》，

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12月基于公司半导体业务前景的认可，成立三晶半导体子公司，在今年3月2日以三晶半导体公司提交《年产62.2万片半导体用精密电镀金刚石工具改造项目环境影响报告书二次公示报告》。

62.2万片具体指的是什么，二次公示报告的内容就非常详尽。

本项目生产规模为62.2万片半导体用精密电镀金刚石工具，其中1.2万片化学机械研磨抛光垫用金刚石整修器（CMP-DISK）、年产60万片半导体用金刚石划片刀（硬刀）和年产1万片半导体材料加工用精密电镀砂轮。

一、CMP-DISK 俗称半导体晶圆抛光钻石碟

Disk 在 CMP 材料规模中次于抛光液和抛光垫，2021 年约在3 亿多美元。而全球CMP 用钻石修整盘市场主要由美国 3M、韩国 Saesol 和中国台湾Kinik 三家厂商垄断。

而三超 Disk 产品经过多年研发也已实现突破，预计三超今年投产1.2万片CMP-DISK。CMP-DISK目前市场价格在3900元/片。国内市场总需求占全球的40%左右，年消耗CMP-DISK约 20万片。国内竞争对手，鼎龙股份有提及，但是未见实际产品和产线，明显进度落后三超。

三超CMP-DISK 一期年收入预计在4600万元，产品毛利率在60-70%。

二、半导体用金刚石划片刀（硬刀）

集成电路主要分为四大类：微处理器，存储器，逻辑器件，模拟器件，通常统称为芯片(IC)。目前市面主流芯片尺寸多是8inch、12inch，也有少量的2inch、4inch、6inch产品。

根据客户不同需要，晶圆片通常都会规划有不同规格大小的DIE，它们之间都留有足够的切割道，此间隙称为划片街区。将每一颗具有独立性能的DIE分离出来的过程叫做划片或切割。随着工业技术的不断发展提升，衍生出多种晶圆划片工艺，其中机械式金刚石刀片切割。这是当前主流的划片技术，技术成熟稳定，适用于市面上75%以上的晶圆切割，国内半导体中高端年硬刀需求预计在1500万片/年，年均复合增速在40%。

三超产能在60万片，市场价格在200元/片，毛利率在50-60%.

三、半导体材料加工用精密电镀砂轮

三超产能在1万片，规格不明，市场价格因规格不明原因，未知价格

本项目生产规模为62.2万片半导体用精密电镀金刚石工具，其中1.2万片化学机械研磨抛光垫用金刚石整修器（CMP-DISK）、年产60万片半导体用金刚石划片刀（硬刀）和年产1万片半导体材料加工用精密电镀砂轮。

目前可以测算到的是 CMP-DISK+硬刀=9590万元的毛利，考虑到人工120人，算人工费用为1200万元每年。再加上1万片的半导体用电镀砂轮。基本利润在9000万元-1亿元左右，这个也与环评报告后的经济效益测算 年均净收益9000万元持平。

目前的进度：

半导体的Cmp-disk和硬刀，较几个月前的表述已经从中试变成少量销售。规模销售的减薄砂轮、树脂软刀、倒角砂轮已经规模化供货。

三超这里特别提醒，半导体砂轮业务毛利很高，那技术壁垒更高的disk和硬刀毛利更加客观。

三超的估值应该怎么算？

三超的半导体切割设备业务，从15年开始投入研发，迄今已经七年之久，并不是一朝一夕就达成，但是很显然，今年就是三超新材半导体业务的收获之年，这也是董事长包圆了定增，虽然账上转债还有1个多亿没花完。

作者：尺上金

来源：雪球

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