本篇是重点半导体公司跟踪跟新第四期，也是最后一期。

背景简述：

全球半导体产业在去年下半年开始景气逐步回落，这是正常的周期波动，延续到目前。从最新的美国半导体上市公司的2018四季度财报来看，回落程度好于预期，今年上半年估计还是趋稳，关注下半年能否形成新趋势。

我国是半导体产业重要市场，也不甘心只做没有核心技术、知识产权的工厂，所以这几年大基金、产业基金不断输血半导体行业，国家政策意志坚定（当年美国、欧洲、日本、韩国、台湾地区也都是举国政策扶植），虽然现在面临大洋彼岸的压力，但终极目标仍然是自主、进口替代。

话不多说直奔主题，本期开始再次关注半导体产业上市公司的介绍，以前公众号写过，这次开始算是进一步更新。

主要A

股公司：

存储：兆易创新（603986）

模拟：韦尔股份（603501）、圣邦股份（300661）、富满电子（300671）、

数字：GPU：景嘉微（300474）；AR：全志科技（300458）；

功率器件：闻泰科技（600745）、扬杰科技（300373）、士兰微（600460）；

化合物半导体：三安光电（600703）；

设备：北方华创（002371）、精测电子（300567）、至纯科技（603690）、长川科技（300604）；

材料：兴森科技（002436）、晶瑞股份（300655）、中环股份（002129）、江丰电子（300666）；

封测：通富微电（002156）、晶方科技（603005）、长电科技（600584）、华天科技（002185）。

篇幅分开，要不太长，今天介绍第三期的五个：晶瑞股份、中环股份、江丰电子、通富微电、晶方科技。

1

、晶瑞股份（300655

）

经过十数年深耕，晶瑞股份目前产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料和锂电池粘结剂四大类微电子化学品，为国内电子化学品龙头。2017年外延并购苏州瑞红并增资江苏阳恒，业绩得到快速增长。

毛利率、净利率稳中有进。2018Q3毛利率30.05%，同比增1.3pct，环比增0.8pct；净利率8.48%，同比降0.9pct，环比增1.3pct。主要原因是Q3上游双氧水等原材料价格有所下降，同时公司对期间费用实行了控制，三项费用率保持稳定。

公司双氧水已达到国际最高纯度G5水平，成功突破国际垄断，产品水平可控制在5PPT以下，目前在华虹、中芯国际等下游上线评估、验厂审核顺利进展中。此外，公司依托下属子公司年产30万吨优质工业硫酸原材料优势，并结合从三菱化学引入电子级硫酸先进制造技术，投资建设年产9万吨/年的电子级硫酸项目，有望建成后年放量。双氧水与硫酸是晶圆制造过程中消耗量最大的两类超净高纯试剂，公司“双氧水+硫酸”战略布局，将充分受益于国内晶圆厂建厂潮。

同时i 线光刻胶顺利通过02专项验收。通过收购日本瑞翁、丸红手中瑞红股权，目前苏州瑞红已成为公司全资子公司。瑞红光刻胶主要为半导体用光刻胶和平板显示用光刻胶，包括紫外负型光刻胶和宽谱正胶及部分ｇ线、i 线正胶等高端产品，并且还承担了国家重大科技项目 02 专项“i 线光刻胶产品开发及产业化”项目，近期顺利通过验收，率先实现 i 线光刻胶的量产，可以实现 0.35um 的分辨率，在天津中芯、扬杰科技等知名半导体厂通过单项测试和分片测试，取得了客户的产品认证。鉴于高端光刻胶仍为国际大厂所垄断，公司高度关注248nm、193nm领域，积极研发储备进行技术突破！

2

、中环股份（002129

）

国内半导体材料产业龙头企业，致力于半导体节能和新能源两大产业，主导产品半导体区熔单晶---硅片综合实力全国第1，全球前3，国内市占率超过75%，全球市占率18%；太阳能高效硅片光电转换效率全球第1；太阳能高效单晶硅片市场占有率全球第1。公司光伏硅单晶研发水平全球领先，先后开发了具有自主知识产权且转换效率大于23%的高效N型DW硅片和转换效率25%、“零衰减”的 CFZ-DW(直拉区熔)硅片。

2012年，公司携手苹果、SunPower 及内蒙古、四川当地优势企业，利用丰富的太阳能资源和双方多项具有全球领先水平的技术，采用集本地化系统制造和电站开发于一体的商务模式，在内蒙和四川分别开发建设7.5GW和3GW光伏电站综合项目，辐射全国并共同开发全球市场。

2015年5月，公司公告与与有研总院、晶盛机电签署了《半导体硅材料产业战略合作协议》，三方拟组建合资公司，合作半层体硅材料项目。此次合作推动了公司8英寸以上单晶项目发展，加强了公司在半导体硅材料领域的领先地位。

与扬杰科技合资投资建设宜兴封装基地。2018年6月，公司与扬杰科技在宜兴成立合资公司，持股 40%负责封装基地的建设和运营，总投资规模约10亿元，有望增强公司半导体器件业务实力，提升产业整体竞争力。

收购国电光伏90%股权，高度契合双产业链布局。2018年7月以6.59亿元收购国电光伏90%股权，同时向包括中环集团在内的不超过10名特定投资者发行股份募集配套资金，用于国电光伏厂房及公辅设施的修复与维护，以及相关费用。国电光伏背靠国电集团，曾是全球较大的太阳能EPC总承包公司，具备较强的市场影响力。本次交易包括国电光伏宜兴基地内的土地 1316 亩，还包括房屋、道路等大量资产，收购后，中环股份将大大加强半导体和光伏产业重镇无锡的战略布局，与公司的双产业链高度契合，并将进一步扩充产能，在与单晶龙头隆基的竞争中提升竞争力。

3

、江丰电子（300666

）

公司是国内高纯溅射靶材龙头，主要产品包括钽靶、铝靶、钛靶、钨钛靶以及 LCD用碳纤维支撑，打破了美、日跨国公司的垄断，产品成功进入台积电、联电、中芯国际、华虹等知名厂商供应链，广泛应用于半导体、平板显示、光伏领域。

分产品来看，公司4大产品线收入已连续多年增长。2017年，钽靶收入1.46亿元同比增23.01%，占收入26%；铝靶收入1.42亿元，同比增35.64%，占收入26%；钛靶收入9679万元，同比增28.60%占收入18%；LCD 用碳纤维支撑收入6797万元，同比增7.27%占收入12%。

公司高度重视技术研发，研发投入逐年增长，2017年研发费用3249万元，同比增20.85%。在高研发投入下，不断突破CFRP、CMP、28-14nm 等各类产品之关键技术：掌握 CFRP 之总工艺，已于2017下半年开始批量生产，并向平板显示器生产商批量供货。公司引进相关技术人才开发 PVD、CMP 用保持环、抛光垫等零部件，目前保持环、抛光垫已取得量产订单，CMP产品也获得了国产订单。公司持续攻克28-14nm技术解读用钽靶、钛靶相关技术，部分产品已在客户端量产，16nm用钽环已量产，14nm用钛靶也已开始客户认证流程。

4

、通富微电（002156

）

通富微电拥有总部崇川工厂、苏通工厂、合肥通富微电子有限公司（合肥通富）、苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD 苏州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD 槟城）以及在建的厦门通富微电子有限公司（厦门通富）六大生产基地。

公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP 等先进封测技术，QFN、QFP 等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS 等封装技术。目前全球前10大 FABLESS 有5家成为其客户，包括 AMD、MTK、ST、TI、英飞凌等优质龙头。

2017年报在2016年高速增长的基础上继续取得较大幅增长，未合并通富超威苏州、通富超威槟城的销售收入35.64 亿元，同比增25.05%；合并通富超威苏州、通富超威槟城的销售收入达到 65.19亿元，较2016年增41.98%。

1、三大市场共同增长。亚太市场销售额同比增33%，占销售总额19%；欧美市场销售额同比增15%，占销售总额64%；国内市场销售额同比增60%，占销售总额17%。

2、新老产品全面增长。BGA、FC、WLP 产品增速分别达到 40%、30%、53%；传统产品在基数大的情况下仍有可喜的增长，其中，QFP增速达44%。

3、客户结构更加完善。各区域深挖重点客户、开发新客户。主要应用领域及终端市场为无线充电、高速光模块、Wifi、指纹识别、4G PA、SSD 主控芯片、通用模拟、触控、高性能计算、安防监控主芯片、AMOLED 驱动等。

大基金承接日方股东富士通股份，后续合肥基地有望承担起存储及驱动芯片领域封测重任。积极新建产能，业务稳健增长。崇川厂全面覆盖中高低端产品，生产效率不断得到提升，18年切入矿机业务产品结构提升；苏通厂定位崇川厂中高端产品的转移；合肥厂谋求未来存储器及驱动芯片封测的强力驱动。通富超威苏州、通富超威槟城积极应对 AMD 订单，成功开发了 7nm wafer node 技术，多项新产品成功量产，同时导入多家知名新客户。随着先进封装渗透率提升、AMD 客户导入以及未来募投产能释放，公司未来业绩有望持续增长。

5

、晶方科技（603006

）

晶方科技专注于传感器领域的先进封装业务，目前具备了8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，成为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。其封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片（MEMS），环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等，产品广泛应用于汽车电子、消费电子、通信和医疗等诸多高增长领域。主要客户包括格科微、SK Hynix、豪威科技等。

公司外延更进一步，光学能力协同补强。Anteryon 前身是荷兰飞利浦的光学电子事业部，2006年从飞利浦分拆成立，目前主要业务包括光电方案及晶圆级镜头，核心客户包括包括 ASML、Sick AG、Hilti、莱卡、Valeo 等优质国际龙头，产品包括微型镜头，衍射器件，微阵列和折叠光路，在荷兰的晶圆级镜头量产产线可设计制造WLO以及DOE，棱镜，折叠光路等光学组件产品，本次外延后有望与晶方主业系统并进，大幅补强光学能力！

CIS方面，自主开发针对高像素产品的先进封装技术（TSV/FAN OUT/SIP）。同时指纹识别与 MEMS 封装领域也拓展开发出“去基板+TSV”与正压型气密性晶圆级键合等技术，出货稳定。重点关注公司传统业务份额提升、安防业务以及Fan-out新技术放量！

未来新增长点在于3D sensing与汽车级CIS两大领域。3D sensing核心工艺难点在于VCSEL/EEL激光器和WLO/DOE相关工艺两大领域，目前DOE堆叠与切割主要由精材科技完成（pattern 和 ITO 分别由台积电、采钰完成），此外奇景光电与AMS在WLO工艺具有领先地位。晶方科技深耕 WLCSP 领域十余年，掌握大量 WLO/DOE 相关工艺 know-how，今明两年公司这一领域产业化有望推进，密切跟踪进展！此外公司在汽车级CIS领域布局已久，与sony、on semi、OV 等客户已经陆续开展验证、出货，随着车载摄像头加速渗透，汽车级CIS业务有望迎来突破。

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